FiiO SP5 fekete (2 darab)

A FiiO SP5 a kínai márka felsőbb kategóriájú belépését jelzi a közelteres aktív hangfalak világába. Két évvel az SP3 után ez az új modell 13,3 cm-es, Continuum technológiából ihletett kompozit membrános mélysugárzót kapott, erősítése hangsugárzónként 120 watt RMS-re nőtt, a bővített csatlakozók között pedig már kiegyensúlyozott XLR bemenet is található. Irodákhoz és kisebb hallgatói terekhez tervezve, ezek a bi-amplifikált hangfalak a kettős ESS ES9068AS DAC-ra és a teljesen szimmetrikus architektúrára támaszkodva célzottan precíz, részletgazdag megszólalást ígérnek.

Akusztikára hangolt fémházas kivitel

Minden SP5 hangfal egy 10 kilogrammos alumíniumtömbből születik, amelyet 650 °C-on olvasztanak, majd nyomás alatt öntenek. Ez a gyártási folyamat költségesebb a paneles összeépítésnél, cserébe rendkívül merev, egy darabból álló házat eredményez. Az oldalfalakon látható vízszintes bordák nem pusztán díszítőelemek: kettős szerepük van, egyrészt merevítik a szerkezetet, másrészt diffúzorként szórják a hanghullámokat, mérsékelve a nem kívánt rezonanciákat.

Az SP5 enyhén ívelt oldalai szigorú akusztikai elvet követnek. A görbület célja a tökéletesen párhuzamos falú térben kialakuló állóhullámok megzavarása. A hátoldali basszreflex nyílás kürtös kialakítást kapott, amely javítja a mélytartomány lesugárzását, miközben korlátozza a légörvényeket. A hangszórók szögben elhelyezve biztosítják az idő- és fázisigazítást, ami kulcsfontosságú a közelteres hallgatás során a térleképzés koherenciájához.

A doboz alján RGB LED-sáv ad vizuális visszajelzést a kiválasztott forrásról. A jelzőfények a használt bemenet szerint színt váltanak, megkönnyítve az éppen lejátszott jel azonosítását. A funkció a FiiO Control alkalmazásban kikapcsolható azok számára, akik visszafogottabb megjelenést szeretnének.

Magas hűségből merítő hangszórók

Az SP5 mélysugárzója 13,3 cm átmérőjű, ami 4 centiméterrel nagyobb az SP3-ban alkalmazottnál. Membránja a Bowers & Wilkins 700-as sorozatából ismert Continuum anyag ihlette kompozit szálerősítést használ. A kompozit szövés célja a magas merevség és az alacsony tömeg kombinálása, ami gyors tranziens választ tesz lehetővé. A FiiO mérnökei a hangszórólánc egészét finomhangolták: a mágneskört, a kónusz felfüggesztését és a lengőtekercset egyaránt optimalizálták, hogy a mély- és középtartományban egyszerre biztosítsanak kontrollt és dinamikát.

A 2,54 cm-es lágy dóm magassugárzó selyet alapú kompozitot és mágneses folyadékhűtést kombinál. Ez a felsőkategóriás sugárzóktól átvett megoldás hatékonyan vezeti el a lengőtekercs tartós terhelés közben keletkező hőt. A tweeter nagyméretű hátsó kamrát és belső mágneses struktúrát kapott. A fejlesztőcsapat puha, félgömb alakú szerkezetet tervezett a dóm belsejébe, amely a membrán hátoldaláról visszaverődő nemkívánatos felharmonikusok elnyelésére szolgál. A túlméretezett hátsó kamra lehetővé teszi, hogy a tweeter egészen 800 Hz-ig lejöjjön, ami szokatlan mozgásteret ad egy magassugárzónak.

Gondosan tervezett hullámvezető szabályozza a tweeter lesugárzási karakterét, optimalizálva a közelteres hallgatást. A transzduktor köré mart vízszintes bordákkal együtt ez a megoldás szélesíti a sweet spotot és javítja a térérzetet akkor is, ha a hallgató nincs pontosan a hangsugárzók tengelyében.

Négy független erősítőcsatorna

Az SP5 a szegmensében szokatlan konfigurációt alkalmaz: minden hangsugárzó saját, 120 wattos tápegységgel és négyszeres erősítőrendszerrel rendelkezik. Ez az architektúra külön választja a bal és jobb csatorna tápellátását, csökkentve az áthallást és stabil energiamegosztást biztosítva. Mind a fő-, mind a mellékhangfal ezt a szimmetrikus felépítést kapja.

Az erősítés Texas Instruments TPA3116D2, D osztályú modulokra épül. A mély csatornák egyenként 60 wattot kapnak, míg a tweeterenként 20 watt jut. Az aktív bi-amplifikáció révén minden hangszóró saját teljesítményfokozattal működik, elkerülve a passzív váltók kompromisszumait. Az erősítők rövidzár, túlmelegedés és feszültségingadozás elleni védelemmel bírnak, túlterhelés esetén a processzor riasztást kap a károk megelőzésére.

A FiiO az SP5 számára nagy teljesítményű, kapcsolóüzemű tápegységet fejlesztett többlépcsős szűréssel. A belső architektúra az egyetlen tápegységet szimmetrikus, kettős ellátássá alakítja transzformátorrezo­nanciás rendszerrel, így tiszta, stabil energiát biztosít az érzékeny bemeneti áramköröknek. A koncepció célja a DC-DC eredetű szennyeződések forrásnál történő megszüntetése, ami javítja a jel-zaj viszonyt és a háttércsend tisztaságát.

Teljes, integrált digitális lánc

Az SP3 kizárólag analóg bemeneteivel szemben az SP5 két ESS ES9068AS digitál-analóg átalakítót kapott, csatornánként egyet. A szimmetrikus architektúrában elhelyezett DAC-pár a USB-C, Bluetooth és külső digitális források jeleit alakítja át. A hangerőszabályzás NJW1195A chippel történik, amely pontosságáról ismert. 0,0003%-os teljes harmonikus torzítással és 100 dB jel-zaj aránnyal ez a digitális hangerőszabályzó a teljes tartományban megőrzi az átláthatóságot.

Az előlapi, léptetéses forgó enkóder fokozatos hangerőállítást kínál felbontásvesztés nélkül. Az ilyen elektronikus vezérlés a hagyományos analóg potméterekkel szemben minden hallgatási szinten megőrzi a jel integritását. Minden bemenet saját hangerőbeállítást tárol, így forrásváltásnál nem szükséges ismételt igazítás.

Vezetékes és vezeték nélküli csatlakozás

Az SP5 egy szimmetrikus XLR bemenetet kínál, amely 6,35 mm-es TRS-szel is kompatibilis; ez az SP3 felhasználói által megfogalmazott igények egyike volt. A kiegyensúlyozott kapcsolat csökkenti a jelátvitel során felvett zajokat, és hosszabb kábelezést tesz lehetővé romlás nélkül. Lehetővé teszi az SP5 párosítását a FiiO R7 vagy R9 hálózati lejátszókkal teljesen szimmetrikus konfigurációban, a forrástól az erősítésig.

A megőrzött sztereó RCA és 3,5 mm-es mini-jack bemenetek változatos források csatlakoztatását könnyítik meg: számítógépek, hordozható lejátszók, külső DAC-ok. Az USB-C bemenet digitális jeleket fogad és egyes kompatibilis eszközöket táplálni is képes. A 12 V-os trigger bemenet lehetővé teszi a hangfalak automatikus bekapcsolását más berendezésekkel szinkronban, amit stúdiókban vagy többforrásos rendszerekben különösen értékelnek.

A Bluetooth 5.1 modul Qualcomm QCC5125 chipre épül. Az SP5 támogatja az LDAC és az aptX Adaptive kodekeket a nagy felbontású vezeték nélküli átvitelhez, valamint az aptX HD, AAC és SBC kodekeket a teljes körű kompatibilitás érdekében. A hangfalakhoz infravörös távvezérlő jár, amellyel a hangerő, a forrásválasztás és az alapbeállítások távolról is vezérelhetők.

Finomhangolható megszólalás

A FiiO Control alkalmazás iOS-re és Androidra elérhető, és az SP5 összes beállítását egy helyen kezeli. A 10 sávos parametrikus EQ pontos hangolást tesz lehetővé a helyiségakusztika vagy a hallgatói preferenciák szerint. A fix sávos grafikus EQ-val ellentétben ez az eszköz sávonként külön állítható középfrekvenciát, erősítést és sávszélességet (Q) kínál.

Három fizikai kapcsoló található a fő hangsugárzó hátlapján a gyors beavatkozáshoz. A mélyek 0, +3 vagy +6 dB-vel emelhetők, míg a magasak három állásban szabályozhatók: -2, 0 vagy +2 dB. A mélyátvitel 50 Hz vagy 60 Hz között váltható. Ezek a hardveres beállítások gyors adaptációt tesznek lehetővé az elhelyezéshez, alkalmazás használata nélkül.

Az intelligens készenléti mód csökkenti az energiafogyasztást jel hiányában. Zeneérzékeléskor azonnal felélednek a hangfalak. Az alapértelmezetten aktív funkció az alkalmazásból kikapcsolható azok számára, akik folyamatos tápellátást szeretnének.

Belső memória az önálló lejátszáshoz

Az SP5 8 GB belső memóriát és legfeljebb 256 GB-os kártyákat fogadó microSD foglalatot kapott. Ez a funkció önálló lejátszóvá alakítja a hangfalakat, így külső forrás nélkül is képesek helyben tárolt nagy felbontású hangfájlokat megszólaltatni. A PCM formátum 32 bit/768 kHz-ig és a DSD támogatott, ahogy a nagy felbontású vezeték nélküli hangátvitel Bluetoothon keresztül is.

Fejlődés az SP3-hoz képest

Az SP3-ról SP5-re váltás több lényeges fejlesztést hoz. A mélysugárzó átmérője 8,9-ről 13,3 cm-re nőtt, ami mélyebb basszust tesz lehetővé: a frekvenciamenet immár 50 Hz-ig nyúlik az SP3 65 Hz-ével szemben. A hangsugárzónkénti összteljesítmény megduplázódik, csatornánként 80 wattra (60 W + 20 W) nő a korábbi 40 wattról (30 W + 10 W).

A csatlakozás jelentősen gazdagodik a szimmetrikus XLR/TRS bemenet, az USB-C és a beépített digitál-analóg konverzió hozzáadásával. Az SP3 csak analóg RCA és mini-jack bemeneteket kínált, korlátozva a sokoldalúságot. Az SP3 BT verzió később Bluetooth-szal, valamint optikai és koaxiális digitális bemenetekkel egészült ki, de az SP5 integráltsági szintjét nem érte el.

A Bluetooth 5.1-re és a Qualcomm QCC5125 chipre váltás javítja a vezeték nélküli kapcsolat stabilitását. A tömeg és a méretek arányosan nőnek: minden SP5 nagyjából 10 kilogrammot nyom az SP3 kb. 3 kilogrammjával szemben, ami jóval masszívabb konstrukcióról tanúskodik.

Műszaki jellemzők

Akusztikus átalakítók

• Mélysugárzó: 13,3 cm Continuum szálkompozit membránnal (a B&W 700 sorozat ihletésére)
• Magassugárzó: 2,54 cm puha selyemkompozit dóm integrált hullámvezetővel
  • Mágneses folyadékhűtés a jobb teljesítményterhelhetőségért
• Teljes kimenő teljesítmény: 120 W RMS
  • 60 W × 2 a mélysugárzók számára
  • 20 W × 2 a magassugárzók számára

Elektronika és erősítés

• Texas Instruments TPA3116D2 D-osztályú erősítés
• Kettős ESS ES9068AS DAC (csatornánként egy)
• Végig szimmetrikus felépítés
• NJW1195A hangerő-szabályzás
  • DHT+B: 0,0003%
  • Jel–zaj viszony: 100 dB
• Független, 120 W-os tápegység hangdobozonként (fő és másodlagos)
  • Nagy teljesítményű kapcsolóüzemű tápegység többlépcsős szűréssel
  • Intelligens készenléti mód, az alkalmazásból kikapcsolható

Csatlakozás és bemenetek

• Szimmetrikus XLR (XLR3 / 6,35 mm TRS)
• Sztereó RCA
• Bluetooth 5.1 (Qualcomm QCC5125)
  • Kodekek: LDAC, aptX Adaptive, aptX HD, AAC, SBC

Hangbeállítások

• Frekvenciamenet: 50 Hz – 20 kHz (kiterjeszthető)
• Mélyhang-erősítés: 0 / +3 / +6 dB
• Magas: -2 / 0 / +2 dB
• Mély kiterjesztés: 50 Hz vagy 60 Hz
• 10 sávos parametrikus EQ a FiiO Control alkalmazáson keresztül

Kivitel és anyagok

• Egy darabból öntött alumínium ház 650 °C-on (kb. 10 kg hangdobozonként)
  • Ívelt oldalfalak és vízszintes bordázat az állóhullámok csökkentésére
  • Rezgéscsillapító szerkezet
• Furukawa oxigénmentes réz hálózati kábelek (3 × 1,5 mm², 24 karátos aranyozott csatlakozók)
• Anyagok: repüléstechnikai alumínium és Furukawa réz
• Optimalizált hullámvezető széles sztereó térért közel téri hallgatásnál
• Idő- és fázisillesztés a pontos hangszínpadért

Vezérlés és funkciók

• FiiO Control alkalmazás (Android / iOS)
  • Bemenetek és Bluetooth-kodekek kezelése
  • Mély és magas beállítások, mély kiterjesztés
  • Automatikus készenléti mód aktiválása
  • 10 sávos parametrikus EQ
  • RGB háttérvilágítás vezérlése
• 8 GB belső memória és microSD foglalat (legfeljebb 256 GB-ig)
• Nagy felbontású hang és vezeték nélküli nagy felbontású hang kompatibilitás

A csomag tartalma

• 2 db FiiO SP5 aktív hangdoboz (fő és másodlagos)
• 2 db Furukawa oxigénmentes réz hálózati kábel, 24 karátos aranyozással
• 1 db XLR hangkábel
• 1 db hangdoboz-közti összekötő kábel
• Felhasználói kézikönyv és dokumentáció